BUMP晶圆加工
上海奥麦达微提供12寸BUMP晶圆加工，同时我们也有标准的BUMP晶圆销售，供设备厂调机验证设备使用
业务模式：
通常来找我单位进行Bump晶圆加工的客户分两种
类型1：使用我单位现成的掩膜版加工得到的 bump晶圆，用于半导体量检测测试或者半导体工艺设备调试
针对此类客户，我单位一次性收取单片晶圆费用，无其他额外收费
类型2：
针对此类客户，我单位收取
MASK掩膜版费用
NRE工艺开发费用
单片正式加工费用
定制加工能力：
Bump Type：Solder Bump/Pillar Bump
Bump Structure：CuNiSnAg、CuSnAg、 NiAu
Min. Bump Size：12um
Min. Bump Pitch：22um
Min. Solder Ball Size：150um
Min. Solder Ball Pitch：250um
切割服务：砂轮切割，激光隐切，等离子切割
加工周期：
类型1客户：2周
类型2客户：2-3周
测试：
加工完成后提供
单个芯片内所有Bump共面性数据和单个芯片内所有Bump高度数据
