切割和打孔
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上海奥麦微提供切割和打孔服务，我们提供 刀轮切割，激光切割两种方式，这两种方式均可用于芯片和晶圆的切割
刀轮切割；
*芯片和晶圆切割
*切割注意事项;应该预留切割道;300um
*仅能切割正方形
*切割效率低
激光切割;
*芯片和晶圆的切割，晶圆的打孔
*应该预留切割道;100um
*可以切割任何二维平面形状
*切割效率高
可加工材质;
常规材质;Si,Glass，Sapphire
化合物半导体；InP,GaAs
晶体;LiTaO3/LiNbO3
先进衬底;SiC,GaN,Diamond
薄膜;Si3N4/SiO2
尺寸：4寸，6寸，8寸 ,12寸
刀轮切割、常规激光切割和激光隐切是三种不同的材料切割技术，它们在原理、优缺点和应用方面各有特色。以下是对这三种切割技术的详细介绍：
刀轮切割
原理
刀轮切割使用一个旋转的刀轮（通常是金刚石或硬质合金）沿着预定路径对材料进行机械切割。刀轮施加的压力使材料发生物理分离。
优点
简单和成本低：设备和操作相对简单，初始投资和维护成本较低。
高速度：对于某些材料和应用场景，刀轮切割速度较快。
无热影响区：由于是机械切割，没有热量产生，不会对材料造成热损伤。
缺点
磨损和寿命：刀轮随着使用会磨损，需要定期更换。
精度和复杂性有限：对于高精度或复杂图案的切割，刀轮切割的能力有限。
材料限制：适用于较软或较薄的材料，不适合厚度较大或硬度较高的材料。
应用
玻璃切割：广泛用于切割薄玻璃板，如显示屏玻璃。
电子工业：用于切割晶圆和其他半导体材料。
其他材料加工：适用于一些金属箔、塑料薄膜和纸张的切割。
常规激光切割
原理
常规激光切割利用高功率激光束聚焦在材料表面，激光能量引起材料局部熔化、燃烧、汽化或被吹走，从而实现切割。
优点
高精度：激光束可以聚焦到非常小的点，实现高精度切割。
适用范围广：可以切割各种材料，包括金属、非金属和复合材料。
非接触加工：激光切割是非接触加工，减少了机械应力和工具磨损。
缺点
热影响区：切割过程中产生的热量可能引起材料变形或热损伤。
成本较高：设备初始投资和运行维护成本较高。
切割厚度有限：激光切割的有效厚度范围有限，对于非常厚的材料，效率和质量会下降。
应用
金属加工：广泛用于切割不锈钢、铝合金、碳钢等金属板材。
电子制造：用于切割电路板、半导体晶圆等。
广告和装饰：用于制作广告牌、标识和装饰品。
汽车工业：用于切割汽车零部件，如车身板材和排气管。
激光隐切（Laser Dicing or Laser Stealth Dicing）
原理
激光隐切利用激光束在材料内部聚焦，通过多光子吸收效应或其他非线性光学效应，使材料内部局部发生改性或裂纹，但表面保持完整。后续通过机械分离完成切割。
优点
无表面损伤：切割过程中，材料表面保持完整，适合对表面质量要求高的应用。
高精度和细微加工：可以实现微米级精度，适合微电子和半导体领域的精细加工。
减少热影响：由于激光能量集中在材料内部，热影响区域较小，减少了热损伤。
缺点
复杂性和成本：设备复杂，初始投资和维护成本较高。
材料限制：主要适用于单晶材料，如硅和蓝宝石，对多晶材料效果不佳。
后处理需求：通常需要后续的机械分离步骤。
应用
半导体制造：广泛用于切割半导体晶圆，如硅晶圆和GaN晶圆。
LED制造：用于蓝宝石基板的切割和分离。
微电子机械系统（MEMS）：用于制作高精度微结构和器件。
总结
刀轮切割适用于简单、高速、低成本的切割需求，但在精度和材料适用性方面有限。
常规激光切割具有广泛的材料适用性和高精度，但存在热影响和成本较高的问题。
激光隐切则提供了无表面损伤和超高精度的解决方案，但设备复杂、成本较高，并且主要适用于单晶材料的切割。
