声学器件SAWBAW加工
上海奥麦达微提供声学器件的加工，我们结合光刻，剥离，镀膜，深硅刻蚀，切割等工艺来提供多样化的加工服务，同时，我们拥有6寸DUV150nm光刻机，可以满足高频声学器件的加工。同时，我们具有键合 ，离子注入，减薄抛光等工艺，可以制备不同的声学用复合衬底，从设计，到衬底，到加工，到切割成芯片，全流程加工
加工类型：
IDT电极Interdigital Transducer Electrode制备
背面深硅刻蚀开腔
案例1：双层LNOI晶圆-正面制备电极-背面深硅刻蚀开孔
衬底--正面金属电极--背面深硅刻蚀
案例2：铌酸锂晶体表面做叉指电极（叉指换能器）
