引线键合
基本原理：
引线键合（Wire Bonding）是一种广泛应用于半导体封装和微电子制造的互连技术。它主要用于将集成电路（IC）芯片上的电极引脚连接到封装基板或印刷电路板（PCB）上。引线键合因其成本效益高、可靠性好和适用范围广等优点，成为了微电子制造中最常用的封装技术之一。
加工能力：
工艺流程：
1. 芯片和基板准备：
芯片：通常是裸露的半导体芯片，上面有细小的电极焊盘。
基板：可以是陶瓷、塑料封装基板或PCB，带有对应的引脚或焊盘。
2. 引线材料：
金线（Au）：常用于高可靠性和高频应用。
铝线（Al）：通常用于大功率和低成本应用。
铜线（Cu）：因其优良的导电性和低成本，逐渐受到青睐，但加工难度较大。
3. 键合类型：
热压键合（Thermosonic Bonding）：在加热和超声波振动的共同作用下，将引线压接到焊盘上，常用于金线。
超声波键合（Ultrasonic Bonding）：利用超声波振动将引线和焊盘在室温下直接连接，常用于铝线。
热压焊（Thermocompression Bonding）：依靠高温和压力实现引线和焊盘的连接，主要用于金线和铝线。
4. 引线键合机：
球焊机（Ball Bonder）：先形成球形焊点，然后将引线连接到基板。
楔焊机（Wedge Bonder）：通过楔形工具压接引线，适用于铝线和金线。
5. 键合过程：
第一焊点（球焊或楔焊）：引线一端连接到芯片上的焊盘。
引线拉伸：引线拉伸并在预定路径上移动到基板焊盘。
第二焊点（楔焊或楔焊）：引线另一端连接到基板焊盘。
剪断引线：完成焊接后，剪断多余的引线。
优点：
高可靠性：提供牢固的电气和机械连接。
成本效益高：设备和材料成本较低，适用于大批量生产。
适用范围广：可以处理各种尺寸和类型的芯片和封装基板。
应用领域：
半导体封装：如集成电路（IC）、功率器件、LED等。
微电子器件：如传感器、微处理器、存储器等。
光电子器件：如光电二极管、激光器、光纤通信模块等。
