阳极键合
基本原理：
阳极键合（Anodic Bonding），又称电化学键合，是一种用于将玻璃和硅等材料紧密结合在一起的技术，广泛应用于微电子和微机电系统（MEMS）制造中。其原理基于在高温和电场作用下，通过电化学反应实现材料之间的键合。
加工能力：
工艺流程：
1. 材料准备：选择适合的玻璃和硅材料。通常使用含有钠离子的玻璃（如钠钙玻璃），因为钠离子的存在是实现阳极键合的关键。
2. 加热：将玻璃和硅材料加热到一定温度（通常在300°C到450°C之间），以使材料的原子具有足够的动能进行键合
3. 施加电场：在加热过程中，通过电极在玻璃和硅之间施加高电压（通常为几百到几千伏）。玻璃的一面连接阳极，硅的一面连接阴极。
4. 离子迁移：在电场作用下，玻璃中的钠离子向阴极（即硅）方向迁移，导致玻璃表面形成钠离子缺陷区，从而增加了玻璃与硅界面的电场强度。
5. 键合：由于钠离子的迁移和电场的作用，玻璃和硅表面形成强大的化学键，最终实现材料的紧密结合。
优点：
高强度结合：键合界面强度高，能够承受较大的机械应力。
气密性好：结合后的界面具有良好的气密性，适用于制造需要密封的器件。
精度高：适用于微米级精度的器件制造。
应用领域：
微机电系统（MEMS）：如传感器、微泵、微阀等。
封装技术：如微电子器件的封装。
光学器件：如光学传感器和滤光片。
