阳极键合

基本原理:

阳极键合(Anodic Bonding),又称电化学键合,是一种用于将玻璃和硅等材料紧密结合在一起的技术,广泛应用于微电子和微机电系统(MEMS)制造中。其原理基于在高温和电场作用下,通过电化学反应实现材料之间的键合。

加工能力:


工艺流程:

1. 材料准备:选择适合的玻璃和硅材料。通常使用含有钠离子的玻璃(如钠钙玻璃),因为钠离子的存在是实现阳极键合的关键。

2. 加热:将玻璃和硅材料加热到一定温度(通常在300°C到450°C之间),以使材料的原子具有足够的动能进行键合

3. 施加电场:在加热过程中,通过电极在玻璃和硅之间施加高电压(通常为几百到几千伏)。玻璃的一面连接阳极,硅的一面连接阴极。

4. 离子迁移:在电场作用下,玻璃中的钠离子向阴极(即硅)方向迁移,导致玻璃表面形成钠离子缺陷区,从而增加了玻璃与硅界面的电场强度。

5. 键合:由于钠离子的迁移和电场的作用,玻璃和硅表面形成强大的化学键,最终实现材料的紧密结合。


优点:

高强度结合:键合界面强度高,能够承受较大的机械应力。

气密性好:结合后的界面具有良好的气密性,适用于制造需要密封的器件。

精度高:适用于微米级精度的器件制造。


应用领域:

微机电系统(MEMS):如传感器、微泵、微阀等。

封装技术:如微电子器件的封装。

光学器件:如光学传感器和滤光片。


关于我们

OMeda(上海奥麦达微)成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。目前拥有员工15人,在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合,键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学,激光器,光子集成电路,Micro LED,功率器件等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验,为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务。

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