光子引线键合

Photonic Wire Bonding 光子引线键合

光子引线键合技术，基于多光子聚合效应，在光纤&激光器&波导，波导&波导的出光口之间搭建了一个桥梁，实现了两者的高效，便捷的耦合。

目前国内对光子引线键合下需求愈发澎湃，我们推出PWB（光子引线键合服务），我们采用Vanguard SONATA1000设备，该设备为目前全球被广为使用的光子引线键合设备，具有极高的精度和生产效率，为全球的广大客户提供光子引线键合的加工服务。

光子引线键合的加工步骤

光子引线键合是使用基于双光子聚合的直写 3D 激光光刻技术分几个步骤制造的。

步骤1

使用具有中等精度的标准拾放机械将光子芯片和光纤固定到通用基座上。 

步骤2

然后将互连区域嵌入光敏抗蚀剂中，并使用 3D 机器视觉技术以亚 100 nm 的精度检测抗蚀剂内波导面和耦合结构的实际位置。

步骤3

光子引线键合 (PWB) 波导的形状是根据记录的面位置设计的，并使用双光子光刻来定义。

步骤4

未曝光的抗蚀剂材料在显影步骤中被去除。

步骤5

最后，这些结构被嵌入低折射率包层材料中。

由于接合的形状适应耦合界面的位置，光学芯片的高精度对准变得过时。此外，通过使用锥形自由形状波导，光子引线键合可以应对要连接的器件的截然不同的模场。该技术可以完全自动化，非常适合高通量大规模生产。