专业高效
微纳加工公司

薄膜铌酸锂晶圆

应用：

SAW表面声波器件--POI晶圆

TFLN PIC薄膜铌酸锂光子集成电路

支持的尺寸：4寸 6寸 8寸 

晶体切向：X切（TFLN PIC用）,Y切-Y128,Y36（SAW），Z切(SAW)

加工工艺：亲水键合+退火，表面活化键合

定制加工：除了标准LNOI晶圆之外，我们同时提供LNOI晶圆的定制化加工服务。

我们的优势：全流程 全面的加工能力 

*离子注入

*减薄和抛光

*表面活化键合

*亲水键合

*退火

全面的加工能力可以为您提供快速，高效的定制化加工服务。