大翘曲度晶圆
上海奥麦达微基于自研工艺成功开发出大翘曲度硅片产品，
目前我们可以提供 12寸BOW值 最大10mm的翘曲晶圆 ，同步目前正在开大更大翘曲度的晶圆产品15mm，满足市场对翘曲晶圆的多样化需求 。
目前关于BOW值精度，可以达到5%， 同时可以精准调控BOW值。
目、前已积累大量数据 ，如果您有需求，请联系获取更多数据。
关于大翘曲晶圆
翘曲晶圆的分类：碗型和马鞍形，碗型和马鞍形里面有分为哭脸和笑脸，笑脸即为中间低，两边高，哭脸即为中间高，两边低
翘曲晶圆的制备方式：
碗型：通过叠层镀膜或者特殊树脂来调控应力来实现碗型翘曲
马鞍形：通过离子注入方式来调控应力来实现翘曲
翘曲晶圆的Warp值范围：基于标准硅片775um厚度晶圆
叠层镀膜：Wrapage 0-500um，同样的膜层设计可以通过降低硅片厚度来加大warp值
特殊树脂：Wrapage 0-10mm,专门开发的特殊树脂工艺
12inch Warpage 10mm 碗型晶圆
离子注入：Wrapage 0-3mm
12inch马鞍形 Warpage 3mm翘曲晶圆
翘曲晶圆的应用背景：目前市场对翘曲晶圆的需求主要是由于在先进封装和3D存储等FAB在半导体工艺过程中由于多层堆叠或者注入键合等工艺会给晶圆带来较大的应力和翘曲，但是翘曲和应力会大大影响半导体设备的精度以及晶圆传输，因此现有厂家都要求半导体设备厂家开发兼容大翘曲晶圆的半导体设备 ，因此目标客户一般为大多半导体加工设备厂家及量测设备厂家。
晶圆翘曲的修复：目前在先进制程中半导体晶圆的翘曲的修复主要依靠离子注入工艺和图案化树脂涂覆工艺来修复晶圆的翘曲。
更多案例展示：
12inch 1mm马鞍形 Warpage Wafer
12inch BOW 3mm Wrapage Wafer 翘曲晶圆
12inch 翘曲晶圆
12inch 翘曲晶圆 BOW:750um
12inch 翘曲晶圆 BOW:1000um
测试数据：
12inch BOW -558um
12inch BOW -333um
12inch BOW -217um
12inch BOW 522um
12inch BOW 391um
12inch BOW 214um
8inch 50um
