专业高效
微纳加工公司

薄膜钽酸锂晶圆

应用：

SAW表面声波器件--POI晶圆

TFLT PIC薄膜钽酸锂光子集成电路

支持的尺寸：4寸 6寸 8寸 

加工工艺：亲水键合+高温退火，表面活化键合(室温键合，无需退火)

定制加工：除了标准LNOI，LTOI晶圆之外，我们同时提供LNOI,LTOI晶圆的定制化加工服务。

我们的优势：全流程 全面的加工能力 

*离子注入

*减薄和抛光

*表面活化键合

*亲水键合

*退火

全面的加工能力可以为您提供快速，高效的定制化加工服务。