熔融键合
基本原理：
熔融键合（Fusion Bonding），也称为直接键合，是一种用于将两块相同或不同材料（通常是硅、玻璃等）在高温下直接结合在一起的技术。这种技术在半导体制造和微机电系统（MEMS）制造中具有广泛的应用。
加工能力：
应用：
特色工艺--石英玻璃石英玻璃熔融键合
特色工艺--蓝宝石蓝宝石熔融键合
工艺流程：
1. 表面准备：
清洁：将待键合的两块材料表面进行彻底清洁，以去除任何可能影响键合质量的杂质。
平整化：确保两块材料的表面非常平整和光滑，通常通过抛光和化学机械平坦化（CMP）工艺实现。
2. 初步接触：
对准和接触：将两块材料在室温下对准并轻轻接触，使它们通过范德华力或氢键力形成初步粘附。
3. 加热和加压：
加热：将初步粘附的材料逐渐加热到高温（通常在800°C到1100°C之间），以使材料表面原子获得足够的动能进行扩散。
加压（可选）：在某些情况下，可以在加热的同时施加适当的压力，以增强键合效果。
4. 原子扩散和键合：
在高温下，材料表面原子的扩散作用使得两块材料的原子相互结合，形成牢固的化学键。
优点：
高强度结合：由于是通过原子间的化学键合，熔融键合界面具有很高的机械强度。
优良的热稳定性：键合后的界面能够在高温下保持稳定。
高纯度界面：由于不需要中间层，键合界面非常纯净，适用于高纯度要求的器件。
应用：
- 半导体制造：如硅片的键合，用于制造SOI（Silicon On Insulator）晶圆。
- 微机电系统（MEMS）：如压力传感器、加速度计等器件的制造。
- 光学器件：如光波导、滤光片的制造。
