深硅刻蚀
设备名称:深反应等离子体刻蚀系统
品牌型号:SPTS Omega LPX Rapier
主要功能:刻蚀各类硅基材料,尤其适用于高深宽比的刻蚀工艺
尺寸:最大8英寸
案例展示:
设备名称:深反应等离子体刻蚀系统
尺寸:最大8英寸
案例展示:
OMeda(上海奥麦达微)成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。目前拥有员工15人,在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合,键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学,激光器,光子集成电路,Micro LED,功率器件等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验,为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务。