镀金晶圆


镀金晶圆尺寸:

4寸到最大12寸

镀金工艺:

磁控溅射镀膜和 真空蒸发镀膜

真空蒸发镀金特点:

单炉为镀膜伞,产量高(单炉6寸20+片),综合成本低,但是膜层的牢固度和致密性等不如磁控溅射工艺

磁控溅射镀金的特点:

多为单片炉,单炉产良低,相对单价高。

我们的特色,我司具有连续式磁控溅射镀金产线,单炉镀金成本相对较低。也有多片式镀金设备,单炉可以产出20+片6寸晶圆,综合成本相对较低,拥有相对较高的性价比。




关于我们

OMeda(上海奥麦达微)成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。目前拥有员工15人,在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合,键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学,激光器,光子集成电路,Micro LED,功率器件等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验,为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务。

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