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硅光子学市场以 40%+ 的复合年增长率蓬勃发展，TFLN 的突破有望进一步释放其潜力。

划重点--晶圆销售

6寸SOI晶圆，高精度顶层厚度，±5nm

6寸SINOI晶圆 超低损耗氮化硅薄膜晶圆

8寸LNOI晶圆（超薄热氧和超厚热氧），大尺寸LNOI，低成本，大批量量产首选

6寸LTOI晶圆（超薄热氧和超厚热氧），新型电光调制器平台，更高的性能

6寸SICOI晶圆，量子应用和非线性光学应用，新平台

6寸InPOI晶圆，新波导平台

lnoi/LT-SIN/SOI晶圆   异质键合新平台

OUTLINE 大纲

硅 PIC 市场 （1）：从 2023 年的 9500 万美元增加到 2029 年的 8.63 亿美元以上，复合年增长率为 45% （2）。

竞争格局围绕着不同的参与者形成：主要的垂直整合参与者、初创公司/设计公司、研究机构、铸造厂和设备供应商。

高速光通信的未来在于三个主要材料平台：SOI、LNOI 和 InP。

中国在硅光子学方面取得了显著的进步，并正在瞄准全球领导地位。

硅光子学继续快速发展，其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 的分析师表示，未来十年，预计会出现主要参与者，推动行业整合。然而，广泛的用例将为增长和创新提供充足的空间。

Martin Vallo 马丁·瓦洛
Yole Group光子学高级技术和市场分析师

这种增长将主要由用于增加光纤网络容量的高数据速率可插拔模块推动。此外，对快速增长的训练数据集大小的预测表明，数据将需要使用光来扩展 ML （4） 模型，在 ML 服务器中使用光学 I/O。

数据中心是硅光子学的主要应用，每天都有新的中国领导者出现。电信是利用硅卓越性能的另一个关键领域。光学 LiDAR 系统也显示出前景，但面临成本和光束扫描障碍。

在医疗保健领域，先进的光子组件可能会彻底改变诊断、治疗和监测，但必须解决监管挑战。硅光子学在这些领域具有巨大的潜力。Yole Group 发布了其年度报告：Silicon Photonics 2024 – 专注于 SOI （5）、SiN 和 LNOI 平台。本期探讨了光子学领域，重点介绍了用于 PIC、光互连和其他应用的材料。该报告对数据中心网络进行了全面分析，并详细预测了 2023 年至 2029 年间数据通信、电信和传感应用的市场。它还研究了数据通信和电信行业的供应链和市场份额。

特别关注技术和创新，解决 CMOS 代工兼容器件、电路、集成、封装等方面的挑战。此外，该报告还专门用一章介绍了中国光子学生态系统。

Yole Group 的 2024 年报告重点介绍了塑造光子学格局的关键技术，包括 LNOI/TFLN （6） 和 InP （7），并深入分析了它们的市场影响。

Eric Mounier 埃里克·穆尼耶Yole Group光子学与传感首席分析师

例如，到 2029 年，LNOI 市场预计将达到近 10 亿美元，复合年增长率高达 98%。TFLN 和 LNOI 以其低光损耗和高带宽而著称。InP PIC 市场预计将以 22% 的复合年增长率增长，而 SiN 细分市场则显示出强大的潜力，同期复合年增长率为 43%。

硅光子学在半导体行业中发挥着举足轻重的作用。虽然光子学广泛用于通信和传感应用，但光子学市场对老牌企业和新进入者来说仍然具有挑战性。