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声表⾯波⽤ ⾼锂钽酸锂(HLT)晶⽚
切向 | Y36°-X ;Y42°-X | ||||||||
直径 | 76.2±0.2mm | 100.0±0.2mm | 150.0±0.2mm | ||||||
主基准⾯⻓度(OF) | 22±2mm | 32±2mm | 47.5±2mm | ||||||
居⾥温度 | 675±5℃ | ||||||||
第⼆基准⾯ | 根据客户要求而定 | ||||||||
厚度 | 180~250±20μm, 350±20μm | ||||||||
翘曲度(WARP) | <25μm | ||||||||
弯曲度(BOW) | -25μm<BOW<25μm | ||||||||
TTV | <5μm | ||||||||
PLTV(LTV<1μm) | >95%(5mm*5mm) | ||||||||
正⾯粗糙度(Ra) | <1nm | ||||||||
背⾯粗糙度(Ra) | GC1000#及客户定制 | ||||||||
表⾯缺陷数量(直径<0.3μm) | <500个 | ||||||||
应⽤领域 | 对温度稳定性和机电耦合系数有特殊要求的声表面波器件 |
声表面波高锂钽酸锂晶片(HIGT Li LiTaO3; HLT)声学基本性能指标:
切向 | Y36° | Y36° | |
波传输⽅向 | X | X | |
机电耦合系数(%) 温度漂移系数(ppm/℃) | 9.6 | 11.2 | |
温度漂移系数(ppm/℃) | -12 | -18.3 | |
声表⾯波波速(m/s) | 4196 | 4078 | |
关于我们:
OMeda成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。目前拥有员工15人,在微纳加工(涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合)等领域拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验,为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室 电话:+86 188 233 40140 邮箱:jing.chen@omeda-optics.com
来源:OMeda
OMeda(上海奥麦达微)成立于2021年,由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺,项目人员创立。目前拥有员工15人,在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合,键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时,我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学,激光器,光子集成电路,Micro LED,功率器件等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验,为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务。