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热释电⽤钽酸锂晶⽚
| 切向 | Z 切 | ||||||
| 直径 | 76.2±0.2mm | 100.0±0.2mm | 150.0±0.2mm | ||||
| 正⾯粗糙度（Ra) | <1nm | <1nm | <1nm | ||||
| 背⾯粗糙度(Ra) | <1nm | <1nm | <1nm | ||||
| 厚度 | 20-60μm | 20-60μm | 20-60μm | ||||
| 热释电系数(μC/℃m) 2 实测 | 229.748 | ||||||
| 正切损耗(％)实测 | 0.16 | ||||||
| 应⽤领域 | 热释电探测器 | ||||||
关于我们：
OMeda成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工（涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合）等领域拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验，为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室 电话：+86 188 233 40140 邮箱：jing.chen@omeda-optics.com
来源：OMeda
OMeda（上海奥麦达微）成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合，键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学，激光器，光子集成电路，Micro LED,功率器件等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验，为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务。
