通过 HyperLight 的 TFLN Chiplet™ 平台生产的 8 英寸 TFLN 晶圆，可容纳 500 多个 1.6T DR8 发射器 PIC。马萨诸塞州剑桥--（ 美国商业资讯 ）-- 薄膜铌酸锂 （TFLN） 技术的行业领导者 HyperLight 今天宣布推出其 TFLN Chiplet™ 平台，这是一个模块化和可扩展的生态系统，旨在为光子学的下一个时代提供动力。该平台建立在当今生产中的业界第一条也是唯一一条大批量、合格的 6 英寸 TFLN 生产线上，现在扩展了 8 英寸试验线以备将来使用，该平台为可扩展、集成和高性能的光学系统树立了新标准。*薄膜厚膜LNOI(8寸)/LTOI(6寸)/SLNOI (6寸)/SLTOI(6寸)X切Z切
300nm-600nm（SMARTCUT 平均膜厚精度+-20nm）600nm-500um（Grinding+CMP+特殊工艺，平均膜厚精度+-100nm）*近化学计量比 Z切 X切 Stoichiometric_LNOI/LTOI 薄膜铌酸锂 和钽酸锂晶圆 -----量子应用#高电光系数和非线性光学系数 #更少的短波吸收 #更小的矫顽场SLT和SLN与其对应的同成分相比电光系数和非线性系数都有比较大的提高，有利于电光器件的制作。对于制作周期极化结构，其畴结构的变化和矫顽场的降低，制作的周期结构更加容易和质量更好。由于SLT折射率差值变得更小，Ppslt更容易在量子光学上得到应用。ALOOI晶圆；--氧化铝薄膜晶圆，键合工艺和镀膜工艺
TAOOI晶圆--氧化钽薄膜晶圆，镀膜工艺
SINOI晶圆；--超低损耗氮化硅薄膜晶圆，
SICOI晶圆；新型量子光学平台
6寸LTOI晶圆批量供应；铌酸锂的有力的竞争对手，薄膜钽酸锂晶圆
8寸LNOI晶圆;8寸LNOI助力更大规模薄膜铌酸锂产品量产
LN/LT-SOI/Si/SIN W2W&D2W异质集成
流片： 6寸 氮化硅 铌酸锂 硅光 超高性价比流片， 1个BLOCK的价格买一整片晶圆
划重点--全国产-超高性价比-6 寸硅光-氮化硅-铌酸锂流片白皮书
通过 HyperLight 的 TFLN Chiplet™ 平台生产的 8 英寸 TFLN 晶圆，可容纳 500 多个 1.6T DR8 发射器 PIC。马萨诸塞州剑桥---- 薄膜铌酸锂 （TFLN） 技术的行业领导者 HyperLight 今天宣布推出其 TFLN Chiplet™ 平台，这是一个模块化和可扩展的生态系统，旨在为光子学的下一个时代提供动力。该平台建立在当今生产中的业界第一条也是唯一一条大批量、合格的 6 英寸 TFLN 生产线上，现在扩展了 8 英寸试验线以备将来使用，该平台为可扩展、集成和高性能的光学系统树立了新标准。TFLN Chiplet™ 平台将工业准备和技术优势完美结合，实现了统一晶圆级制造、测试和集成的批量就绪解决方案。HyperLight 拥有十多年的研发经验，并拥有 70 多项关键的待批和已授权专利，可让合作伙伴获得最佳的 TFLN 创新，确保运营自由，并为长期产品路线图奠定稳定的基础。TFLN Chiplet™ 平台提供了工业就绪性和技术优势的罕见组合，实现了统一晶圆级制造、测试和集成的批量就绪解决方案。凭借十多年的研发经验，以及超过 70 项关键的待批和已授权专利，HyperLight 为其合作伙伴提供了最佳的 TFLN 创新，确保了作的自由度和长期产品路线图的稳定基础。“对我们来说，这不仅仅是一次技术发布，而是与我们的合作伙伴和生态系统一起十多年研发和平台改进的结晶，”HyperLight 首席执行官 Mian Zhang 说。“TFLN Chiplet™ 平台专为当今的工业规模而构建，随市场发展，旨在与我们的合作伙伴和生态系统的长期成功保持一致。”TFLN Chiplet™ 平台旨在满足现代光子学领域不断发展和多样化的需求，提供当今最先进应用所需的规模和性能。对于 AI 和数据通信，它支持 HyperLight 大批量生产线实现的可扩展、可靠、低功耗、高带宽组件。在可靠性、信号完整性和速度至关重要的电信领域，该平台一流的电光性能和严格的 Telcordia 认证提供了明显的优势。对于精密测试和测量，细致的校准、严格的过程和质量控制确保在高风险测量环境中充满信心。在量子计算等新兴领域，其极低的光损耗为客户提供了前所未有的功能。TFLN Chiplet™ 平台建立在 HyperLight 的 6 英寸大批量生产线（其商业制造的基石）之上，可提供当今部署所需的规模、成熟度和可靠性。通过增加新的 8 英寸试产线，HyperLight 确保了与未来集成和封装标准的兼容性，将自己定位为下一代光子系统的基础供应商。该平台的模块化、以应用程序为中心的构建块加快了 AI/数据通信、电信、量子和新兴领域的上市时间和创新。 
