Total Thickness Variation：
总厚度变化：
The difference between the highest and the lowest elevation of the top surface of a clamped wafer.
夹持晶圆顶面的最高和最低高度之间的差异。
The back surface referenced.
参考背面。
otal Indicated Reading：总指示读数：
The difference between the highest point above and the lowest point below the front surface referenced focal plane of a clamped wafer.
夹持晶圆的前表面参考焦平面上方的最高点和下方的最低点之间的差值。
3 points on the front surface generally used.
一般采用正面3点。
Local Thickness Variation:
局部厚度变化：
The difference between the highest point and the lowest point within a site of the top surface of a clamped wafer.
夹持晶圆顶面某个位置内的最高点和最低点之间的差值。
The back surface referenced.
参考背面。
Percent LTV：生命周期价值百分比：
Percentage of sites on a wafer within the specified LTV value.
晶圆上指定 LTV 值内的位点百分比。
Wrap
The difference between the highest point above and the lowest point below the front surface referenced focal plane of an
前表面参考焦平面上方的最高点和下方的最低点之间的差值
unclamped wafer.未夹紧的晶圆。
A least square fit on the front surface generally used.
通常使用前表面的最小二乘法拟合。
关于我们：
OMeda成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工（涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合）等领域拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。 部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验，为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号450室 电话：+86 188 233 40140 邮箱：jing.chen@omeda-optics.com
来源：OMeda
OMeda（上海奥麦达微）成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工(镀膜、光刻、蚀刻、双光子打印、键合，键合)等工艺拥有丰富的经验。 同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学，激光器，光子集成电路，Micro LED,功率器件等行业。 我们将凭借先进的设备、仪器和经验，为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务。
