专业高效
微纳加工公司

这边文章，小编想结合以前的工作经验，写一些自己的经验和分享，每次要自己写的时候都十分忐忑，毕竟不像直接翻译论文，有问题也是作者或者翻译软件的，问题，所以各位行业大佬如果觉得写的不对，敬请指出，小编能力有限。耐心读完的人总是可以获得更多信息（这是vanguard的文章 ，需要原文件，一共2个小ppt，实际应用数据很多，可以找小编要 ，ppt翻译起来太别扭了）

光子引线键合是混合封装的一种，他实际解决的问题，还是光通信一直存在的一个话题 ，如何把光从激光器芯片最终耦合到光纤的问题，因为光纤传输介质是光纤，无论怎么样光都要耦合到光纤内 。

光器件从2.5g 到现在的 1.6t光模块，主要的封装还是传统方案，但是现在的趋势，是向硅光模块进展，

传统方案：主要依赖空间光学方案，采用透镜做光的聚焦准直，采用棱镜或者二向色镜做光的转向，最终采用一个聚焦透镜，或者透镜光纤耦合到光纤内

光波导芯片的耦合：光波导和激光器芯片，光波导和 光纤，激光器和光纤的耦合，这三类的耦合是在硅光、铌酸锂/氮化硅波导模块中常见的耦合需求，但是现在遇到的问题

 1.波导之间的间距越来越小 

2.波导的模场越来越小，这样会导致的结果就是对准精度要求会越来越高，pitch越来越小，常规方案无法满足耦合需求，精度没那么高的可以采用光纤阵列来解决，或者复杂的空间光路系统，

精度要求特别高的则需要通过两种方案来解决

a.intel的glass brige（可以解决波导之间和波导和光纤之间的耦合）

b.光子引线键合（可以解决光纤/光波导芯片/激光器芯片/探测器的耦合）

但是大家对光子引线键合的损耗等 还存在一定的疑问，还有可靠性等等 ，本文小编就分享一篇vanguard的文章来给大家show一些数据 

划重点

目前国内光子集成线路PIC行业，众多高效，单位，企业均有涉及，从业高级人才数量不断增多，PIC行业发展也十分快，工艺设备不断革新，新技术层出不穷。

光子引线键合技术在pic行业应用不断增多，国外vanguard率先出售商业化的光子引线键合量产设备SONATA1000，但是该设备单价较高，目前国内保有量不足，但是新的技术对于国内很多老师，企业的需求的解决，新产品开发具有大的帮助。

因此小编为大家提供基于光子引线键合技术的光纤/光波导/激光器/探测器之间的耦合加工，采用vanguard SONATA1000设备，为您提供加工服务，这项加工可以为您的实验的耦合封装提供极大的便利，无需费时费力去定制耦合光学元件，也无需设计多次光学设计，只需要管控光子引线键合的光学设计和加工即可，

您只需要提供光纤/光波导/激光器/探测器的光学参数，比如波长，模斑，光纤和波导类型，由我们来提供封光学设计方案，引线键合加工，当然除了光子引线键合加工 ，Vanguard的设备也很擅长在光纤端面，或者波导芯片的出光口，其他芯片的出光口进行加工。

在光纤端面和激光器/波导出光口加工透镜，进行光路整形

光子引线键合加工 光纤/探测器/激光器/光波导之间耦合

下一代微型耦合方案，从端面打印微透镜 (FaML) 到光子线键合 (PWB)

当今的封装和组装挑战，不同的模式场大小和异质材料平台

光子集成系统 70% 以上的成本来自封装过程

工业应用的微光学元件

兼容组件

• 激光器（DFB 和其他）

• PIN 和 APD 二极管

• SMF、PMF 和 MMF 光纤阵列

• PIC：SOI、SiN、InP、LiNb 等标准构建块：

• 焦距可达厘米的透镜和模场直径为 2.0 µm 至 100 µm（@1/e²强度）

• 全内反射镜

• 3D 打印模式尺寸转换器耦合，取决于激光器和芯片

• 激光器到芯片：0.6 至 2.5 dB

• 芯片到光纤：1.5 至 2.5 dB1 dB 惩罚下的对准公差：

• ±1.5 µm（一个组件上的单透镜）至 ±15µm（光束扩展器）测试的操作范围

• 530 nm 至 2000 nm可重复性

• 低于 σ = 0.2 dB 耦合变化

• 低于 10% 模式场和焦距长度变化/偏差精度

• 低于 σ = 50 nm 检测精度

• 低于 ±100 nm 形状精度

• 小于 10 nm RMS 粗糙度可靠性测试

• > 4000 h 85°C/85% 相对湿度

• > 250 次循环 -40°C 至 85°C

• 回流焊接，3 次循环，270°C

• 芯片粘合，310°C冲击测试

• 加速度高达 1500 g

• 振动，20g，所有轴高功率操作

• >1 W @ 1550 nm

低温操作

• > 10 次循环 4K 至室温

经过行业验证的可靠性和机械冲击测试

用例——3D打印镜片

利用 3D 光刻实现光子集成的途径

光子引线键合：优势

低损耗连接到任意模式场

自动化、可重复和快速过程

各种条件下的可靠连接

高互连密度（紧凑型模块）混合多芯片集成的高度设计灵活性

与材料平台/流片厂的兼容性

可靠性 - 湿热和温度循环中的插入损耗