光子引线键合加工服务--光子引线键合的应用及相关问题解答，干货满满_新闻中心

光子引线键合加工服务--光子引线键合的应用及相关问题解答，干货满满

2024/09/23

本文作为上一篇的延申，重点分享光子引线键合的实际应用及其照片，让大家了解以后在哪里可以用到这项技术，

目前光纤/激光器/波导之间的耦合依赖微光学元件，这些产品在大批量制造中有一定优势。

但是对于小批量试验，和更高精度的对准，微光学元件的制备越发困难，光子引线键合就显得十分方便和重要

*光纤-光纤

*片上SOA和硅光芯片集成

*激光器和光纤耦合

*硅光波导对硅光/氮化硅/铌酸锂波导

*激光器和硅光/铌酸锂/氮化硅波导

划重点

目前国内光子集成线路PIC行业，众多高效，单位，企业均有涉及，从业高级人才数量不断增多，PIC行业发展也十分快，工艺设备不断革新，新技术层出不穷。

光子引线键合技术在pic行业应用不断增多，国外vanguard率先出售商业化的光子引线键合量产设备SONATA1000，但是该设备单价较高，目前国内保有量不足，但是新的技术对于国内很多老师，企业的需求的解决，新产品开发具有大的帮助。

因此小编为大家提供基于光子引线键合技术的光纤/光波导/激光器/探测器之间的耦合加工，采用vanguard SONATA1000设备，为您提供加工服务，您只需要提供光纤/光波导/激光器/探测器的光学参数，由我们来提供封光学设计方案，引线键合加工，当然除了光子引线键合加工，Vanguard的设备也很擅长在光纤端面，或者波导芯片的出光口，其他芯片的出光口进行加工。

在光纤端面和激光器/波导出光口加工透镜，进行光路整形

光子引线键合加工光纤/探测器/激光器/光波导之间耦合

问题解答：

PWB可以忍受的最大功率是什么？

○Vanguard在1540 nm处的纤维到纤维PWB最高29 dbm的纤维到纤维上没有降解

●应先先进行电的金线键合还是光子引线键合

取决于您的器件结构，但是建议先做光子引线键合，然后再做金线键合

●PWBS极化是否维持？

○是的 - 我们当前正在使用的PWB具有矩形或椭圆形横截面。

○您甚至可以从它们中构建极化旋转器/拆分器

●PWB是否可以应用于可见光波段

○已经制作了样品，等待测试结果

○780 nm - 类似的插入损失

●PWB的机械稳定性如何？

○振动测试表明，Clad和Un-Clad PWB之间的可靠性没有差异。

○这些结构的质量和力是如此之低，从而使它们具有弹性

●PWB是否需要去除氧化物？

○对于表面锥形光波导，是的，但对于边缘耦合器不用。

您是否有有关PWB引起的反射的数据？

○-30 dB回损

●写单个PWB需要多长时间？

○取决于大小，但取决于30-120秒

●在低温条件下是否有有关PWB性能的数据？

○参考：Becky Lin，Arxiv：2307.07496

●PWB上是否有长期可靠性数据？

○在同一sip芯片上显示波导到波导的键：

■Telcordia Ref。3.3.2.2：225个循环-40°C至+85°C（> 200 h）

■Telcordia Ref。3.3.2.3：85°C / 85％湿度，3500 h

PWB的主要损耗来源是什么？

○正在调查中。

■曲率引起的弯曲损失

对于半径大于100微米的弯管可忽略不计

■ PWB的粗糙度（它是逐层书写的）

■放置精度（~30 nm）

■ PWB接口设计与人工制造的接口

■模式与参数匹配

● PWB的组件间距可以有多远，对齐方式是什么？精度？

○写场的最大尺寸为~350μm x 350μm，这限制了组件之间的距离。

○写场的高度最大垂直偏移量为250μm。

然而，针对低损耗的需求，高度的垂直变化量应保持小于30μm。

光纤到激光器的耦合

光纤和光纤的耦合

片上SOA和硅光芯片的集成

多芯光纤和硅光芯片的耦合

铌酸锂光波导和激光器的耦合

关于我们：

OMeda成立于2021年，由3名在微纳加工行业拥有超过7年经验的工艺，项目人员创立。目前拥有员工15人，在微纳加工（涂层、光刻、蚀刻、双光子印刷、键合）等领域拥有丰富的经验。同时，我们支持4/6/8英寸晶圆的纳米加工。部分设备和工艺支持12英寸晶圆工艺。针对MEMS传感器、柔性传感器、微流控、微纳光学等行业。我们将凭借先进的设备、仪器和经验，为您带来可靠性、性能优良的产品和高效的服务

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来源：OMeda

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