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微纳加工公司

提供1dB/m超低损耗--薄膜厚膜亦或者其他厚度--2-6寸 Si3N薄膜基片

目前库存4-6寸 240nm-300nm-730nm-800nm LPCVD Si3N4薄膜晶圆

有8寸需求也请联系

Si3N4，即氮化硅，在光子学中具有各种应用，这归因于其独特的性质和优势：

超低低光学损耗：Si3N4在从可见光谱到中红外（MIR）区域的宽波长范围内表现出低光学损耗(1dB/m)。这种特性使其适用于各种光学元件和设备，其中超低的信号衰减至关重要。

宽光谱范围内透明：Si3N4在可见光到MIR的光谱范围内透明（400-2350nm），允许在超宽的光谱范围内工作。这种透明性使其能够用于需要跨不同波长对光进行操控的应用。

与互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺的兼容性：Si3N4可以与CMOS工艺集成，便于将其纳入现有的半导体制造技术中。这种兼容性简化了制造过程，并促进了集成光子电路的发展。

兼容高功率光学系统：Si3N4具有出色的热学和机械性能，使其能够在不显著降解的情况下应用高功率光学应用。这一特性对于涉及高强度光源或光放大的应用至关重要。

可以被用来制造多种器件：Si3N4可用于制造各种光子器件，包括波导、谐振器、滤波器、调制器和探测器等。其在器件设计和制造方面的多样性使其适用于多种光子学应用。

便于与其他材料集成：Si3N4可以与其他材料（如硅（Si）和III-V半导体）集成，实现具有增强功能的混合光子器件的开发。

总的来说，Si3N4具有低光学损耗、光谱透明度、与CMOS工艺的兼容性、与高功率光学系统的兼容、器件制造的多样性以及与其他材料的集成潜力的组合，使其成为各种光子学应用的理想平台，包括电信、传感、光谱学、成像和量子技术等领域。

氮化硅薄膜基片全球供应的现状

氮化硅，铌酸锂，硅光为现在三大波导平台，铌酸锂和硅光分别使用的为薄膜铌酸锂晶圆和SOI晶圆，这两类产品市场均有稳定的商业化企业和稳定供应，SOI供应商有上海新傲，法国SOITEC,薄膜铌酸锂晶圆的供应商有济南晶正等，而目前大家获取Si3N4光波导基片的主要方式为从国外的流片平台等单位获取，国内尚无较多商业化的，技术成熟的企业或者单位来方便国内的科学家进行氮化硅光子集成电路的研究，国外企业提供的片子价格高昂，且交期极长，售后服务，时差等十分不便捷，这种现状大大限制了国内氮化硅光子集成电路技术的发展和应用，也极大的降低了发展效率，通常一个产品从基片到成品器件，经常要耗费数月的时间。

我们的解决方案

薄膜及厚膜基片供应

针对目前国内氮化硅光子集成电路发展遇到的困难，我们联合杭州华芯光电技术团队，基于杭州华芯光电技术团队在超低损耗氮化硅光波导基片多年的技术积累，推出2-6寸厚膜（800nm）和薄膜超低损耗(1dB/m)氮化硅薄膜基片的解决方案，为广大的企业，科学家解决超低损耗氮化硅光波导基片的供应难题。

优势1.成熟，强大的技术支持

技术团队为杭州华芯光电技术团队，在超低损耗（1dB/m）氮化硅光波导基片的制造上具有多年的经验，同时发表多篇论文，掌握超低损耗氮化硅光波导基片制造的 KNOW-HOW技术，包含PECVD/LPCVD,快速退火/炉退火，CMP等，对工艺细节等有深入的研究。

另外，同时成熟的掌握LPCVD+炉退火和PECVD+CMP+炉退火工艺，可以同时提供薄膜Si3N4和厚膜Si3N4（800nm）制造工艺

优势2.丰富的氮化硅薄膜晶圆库存

基于杭州华芯光电在超低损耗氮化硅光波导基片制造多年的技术和科研积累，我们可以提供多种2-8寸现货标准品库存供您选择，同时拥有划片产线可以为您切割成小片。

优势3.超快的交期

我们的超低损耗氮化硅光波导基片的全套加工加工工艺均在中国大陆完成，全套工艺的制造流程从热氧化到PECVD/LPCVD到CMP和炉退火，全套工艺时间在10-15天。

优势4.针对定制化和量产多样的服务

针对样品客户：我们提供PECVD+CMP+炉退火方案，每次产出1片，前期样品价格投入较低。

针对量产阶段：我们提供LPCVD+炉退火方案，每次产出25片，综合单价低。

*PIC芯片和器件设计服务

·材料体系:铌酸锂/硅光/氮化硅/其他材料

"器件类型:波导/调制器/

"应用市场:光通信/激光雷达/量子通信/生物传感

·独特优势:工程师具有10年以上硅光芯片设计及流片经验，设计的硅光芯片实现了从样品到大批量产的转变，与国际国内多家流片厂有丰富的对接经验，对流片平台的工艺特点等有比较全面的认识。*芯片封装（10+经验封装工程师，参与过行业box,硅光，铌酸锂产品大批量量产）

*硅光/铌酸锂/氮化硅波导芯片切割，端面抛光，耦合，封装

·独特优势:封装技术人员具有10+年的封装经验，具有成熟的封装研发及量产经验，参与过多款铌酸锂，硅光，窄线宽激光器等产品的量产同时能够提供热仿真，光学仿真等技术支持，提供全套的封装解决方案。同时基于我们在业内10+年的行业经验，对于供应链，原材料(热沉，透镜棱镜，光纤阵列，陶瓷管壳等)的选型，采购，使用，具有极其成熟的经验，可以有效地解决封装过程中遇到的各种问题，大大降低试错成本。