临时键合和解键合
基本原理：
临时键合（Temporary Bonding）是一种在半导体制造和微机电系统（MEMS）制造过程中，用于临时固定和支持晶圆的技术。这种技术特别适用于多步加工过程中的中间步骤，当需要对晶圆进行薄化、加工或处理时，临时键合提供了必要的支撑和稳定性。临时键合在制造完成后可以被轻松去除，以便进行后续的加工或最终器件组装。
加工能力：
临时键合
激光解键合
UV解键合
尺寸：4-12寸及小片
工艺流程：
1. 材料选择：
基底晶圆（Handle Wafer)：通常是用来支撑薄化晶圆的坚固晶圆。
临时键合材料：选用适合的临时粘合剂，如热塑性材料、紫外（UV）固化材料或可剥离胶。
2. 初步准备：
表面处理：确保待键合的晶圆和基底晶圆表面清洁，无杂质。
涂布临时键合材料：将临时粘合剂均匀地涂布在基底晶圆上。
3. 对准和接触：
对准：将待键合的晶圆与基底晶圆对准。
接触：将两者轻轻接触，以形成初步的粘附。
4. 固化和键合：
固化：根据临时键合材料的特性，通过加热、紫外光照射或其它方法固化粘合剂，以实现稳固的临时键合。
5. 加工处理：
晶圆加工：在完成临时键合后，对薄化后的晶圆进行各种加工步骤，如蚀刻、沉积、刻蚀等。
6. 去除临时键合：
分离：在完成所有必要的加工步骤后，通过加热、溶剂溶解或其它方法去除临时键合材料。
清洗：清洁晶圆表面，去除残留的粘合剂。
优点：
支持薄晶圆加工：临时键合提供了支撑，使得超薄晶圆在加工过程中不会破碎或弯曲。
加工灵活性：可以在完成某些关键加工步骤后，再次去除临时键合，进行后续的加工处理。
高精度：能够确保在多步加工过程中的对准精度。
应用领域：
半导体制造：如SOI（Silicon On Insulator）晶圆的制造、三维集成电路（3D IC）的堆叠。
微机电系统（MEMS）：如传感器、致动器的制造过程中需要对晶圆进行临时固定。
先进封装技术：如晶圆级封装（WLP），临时键合用于在封装过程中处理薄化晶圆。
