磁控溅射镀膜
基本原理：
溅射沉积非常适合无法蒸发的高熔点材料。磁控溅射是一种创建具有良好附着力的致密薄膜的通用方法。磁控溅射是一种基于等离子体的涂层方法，可在目标表面附近产生磁约束等离子体。然后，来自等离子体的带正电的高能离子与带负电的靶材料碰撞，来自靶的原子被喷射或“溅射”，然后沉积在基板或晶圆上。
加工能力：
金属膜：Au,Ag,Ta,Al,Cu,Fe,Mo,Ti,Ni,W,Ge,Ir,Cr，Co
氧化物薄膜：Ta2O5,TiO2,GaO,Ga2O3,Al2O3,IZO,IGZO,ITO,CeO,HfO2,NiO,ZrO2,Y2O3,WO3,MgO
其他材质：GaN,AlScN,AlN,TiN,SiNX,Si3N4,SiC,SiON,Poly Si,α Si,InP
基底：陶瓷，蓝宝石，金刚石，氮化镓，碳化硅，聚酰亚胺 Pi ,Pet膜
优势：我们的磁控溅射镀膜设备具有多种型号
a.4-12寸单片式设备
b.4-12寸连续式镀膜设备
c.每炉6片6寸磁控溅射镀膜设备
d.每炉12片6寸/8寸磁控溅射镀膜设备
应用：光学镀膜，半导体镀膜
支持尺寸：4-12寸，最大600mm
优势：
出色的膜厚精度和薄膜涂层密度 – 实现比蒸发更致密的涂层
非常适合具有特定光学或电气特性的金属或绝缘涂层
可配置多个磁控管源
了解我们更多的镀膜加工能力：
